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HONDA-EL本多电子W-113MKⅡ双频爆洗清洗机解析

更新时间:2026-11-09点击次数:12
HONDA‑EL 本多电子 W‑113MKⅡ 为紧凑型台式双频爆洗超声波清洗机,源自日本原厂设计,主打实验室、精密加工小件清洗场景,依靠双频高速切换的爆洗振荡模式,解决传统单频超声清洗容易出现的清洗盲区、驻波不均等问题,是精密零部件、电子试样清洗的常用机型。
在核心配置与性能参数方面,W‑113MKⅡ 搭载两组振荡频率,24kHz 与 31kHz,支持单频独立振荡以及双频高速切换的爆洗模式,额定输出功率 110W,整机输入容量 200VA,电源规格为 AC100V,50/60Hz,国内使用需要配套对应降压变压器。设备内置螺栓紧固朗之万型压电振子,振子结构稳定,能量传导均匀,长时间工作下超声输出波动较小。清洗槽内腔尺寸 240×140×100mm,有效容积 3L,槽体采用 SUS304 不锈钢制成,槽内腔为锥形结构,便于废液汇集,最高允许使用液体温度 80℃。设备配备数字定时模块,定时范围 1 至 99 分钟,以 1 分钟为单位调节,到达设定时长后自动停止振荡输出。整机外形尺寸 290×208×249mm,含橡胶脚垫,整机重量 4.4kg,自带 PP 材质槽盖,可选配 SUS304 清洗篮、烧杯支架等配件,适配不同形态工件放置需求。
产品结构设计兼顾实用性与操作便捷性。机身主体采用聚丙烯外壳,具备一定耐溶剂腐蚀能力,面板布局简洁,模式按键、定时显示屏、状态指示灯集中排布,操作人员可以快速切换单频、爆洗两种工作模式,实时查看剩余清洗时长。爆洗模式工作时,两组频率快速交替振荡,液体内空化气泡产生动态响应,驻波位置持续移动,弱化固定点位能量集中的现象,一方面减少工件表面局部冲击,降低镀膜、薄壁零件被损伤的风险,另一方面可以让超声能量渗透进入微孔、通孔、细管内腔,处理单频机型难以清洁的隐蔽污物。设备内部设置基础过载防护电路,在液位异常、长时间连续运行工况下,对振荡主机形成保护,延长设备使用寿命。锥形槽体设计除了便于排液,也可以优化槽内声场分布,提升槽内不同位置工件清洗效果的一致性。
选型使用上,该机型定位小型台式清洗,适合小批量试样清洗,不适合超大体积工件、厚重油污的大批量连续产线清洗。24kHz 空化冲击力更强,适合去除切削粉末、固化蜡质、厚重油污;31kHz 相对柔和,适合微小精密元器件;遇到顽固附着污物,开启爆洗模式交替振荡,提升缝隙、盲孔内部的清洗效果。使用时需要把控液位高度,按照说明控制清洗液温度,避免空槽运行,同时根据工件材质选择合适清洗模式,柔性、极易受冲击破损的工件优先选用单频柔和模式。
在实际应用用途上,W‑113MKⅡ 覆盖多个行业。电子领域用于 PCB 通孔基板、微小连接器、芯片载体上残留助焊剂、焊膏的清洗;精密机械行业用于微型喷嘴、细小轴件、小型模具去除切削油、抛光残渣;光学领域用于棱镜、小型光学镜片的指纹、脱模剂清理;科研实验室用来清洗玻璃器皿、实验载玻片、微量样品容器;钟表、五金小件加工场景,也可以用于小型冲压件、首饰配件缝隙污渍的清理。设备整体体积小巧,摆放灵活,适合实验室操作台、质检工位、小型返修车间使用,凭借稳定的双频爆洗功能,成为很多精密检测、试样前处理环节的配套清洗设备。