全新原厂SANKO三高便携式膜厚测定机
SANKO 三高源自日本，专注研发生产膜厚检测仪器。依托电磁、涡流测厚核心技术，推出多款便携式薄膜厚度计及配套传感探头。产品广泛应用于表面处理、精密制造、半导体领域，可无损检测各类金属镀层与薄膜厚度。

SANKO三高，电磁薄膜测厚、涡流薄膜测厚、超声波测厚三大品类，均采用无损检测工艺，机身轻便易携、校准操作简单、运行稳定性佳，适配工业常态化质检作业，各系列参数差异化设计，可适配不同基材与检测工况。

电磁薄膜测厚系列适配铁磁性金属基材，包含SWT-NEO-F、SAMAC-F、CTR-2000V等主流机型，常规测量量程0-2.5mm，基础测量误差≤±2%，支持多点校准、数据存储与数据读取功能。其中SL、TL、SM-Pen等小型机型结构紧凑，适合狭小空间、细微工件的精细化检测；Pro系列机型支持宽幅检测，适配大面积工件检测需求。

涡流测厚以SWT-NEO-N为核心机型，专为铜、铝等非铁金属基材研发，可有效规避基材材质干扰，稳定检测工件表面镀膜、氧化层与电镀层厚度，适配精密五金、半导体零部件检测场景。超声波测厚UDM、SF系列，可对金属、非金属板材、管材进行单面无损测厚，覆盖工业常用厚度量程，适配型材加工、设备质检场景。

设备可搭配全系NEO系列专用探头使用，涵盖微型、笔式、长量程、深浅测距等规格，可根据检测空间、涂层厚度灵活选配。整套设备广泛应用于电镀涂装、五金加工、精密制造、半导体、管材加工等行业，可完成工件镀层、薄膜、板材壁厚的日常检测，满足产线抽检、成品核验、实验室检测等多种作业需求。