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产品简介
| 品牌 | SANKO/日本三高 | 价格区间 | 5千-1万 |
|---|---|---|---|
| 产地类别 | 进口 | 应用领域 | 生物产业,石油,制药/生物制药,半导体,机械设备 |
SANKO三高,电磁薄膜测厚、涡流薄膜测厚、超声波测厚三大品类,均采用无损检测工艺,机身轻便易携、校准操作简单、运行稳定性佳,适配工业常态化质检作业,各系列参数差异化设计,可适配不同基材与检测工况。
电磁薄膜测厚系列适配铁磁性金属基材,包含SWT-NEO-F、SAMAC-F、CTR-2000V等主流机型,常规测量量程0-2.5mm,基础测量误差≤±2%,支持多点校准、数据存储与数据读取功能。其中SL、TL、SM-Pen等小型机型结构紧凑,适合狭小空间、细微工件的精细化检测;Pro系列机型支持宽幅检测,适配大面积工件检测需求。
涡流测厚以SWT-NEO-N为核心机型,专为铜、铝等非铁金属基材研发,可有效规避基材材质干扰,稳定检测工件表面镀膜、氧化层与电镀层厚度,适配精密五金、半导体零部件检测场景。超声波测厚UDM、SF系列,可对金属、非金属板材、管材进行单面无损测厚,覆盖工业常用厚度量程,适配型材加工、设备质检场景。
设备可搭配全系NEO系列专用探头使用,涵盖微型、笔式、长量程、深浅测距等规格,可根据检测空间、涂层厚度灵活选配。整套设备广泛应用于电镀涂装、五金加工、精密制造、半导体、管材加工等行业,可完成工件镀层、薄膜、板材壁厚的日常检测,满足产线抽检、成品核验、实验室检测等多种作业需求。